Los productos espumados de FEP Everflon+™ tienen una constante dieléctrica más baja y un factor de disipación más bajo, lo que minimiza la pérdida de señal y mejora la transmisión de datos de alta velocidad de los cables de datos.

Además, los productos espumados son más livianos en comparación con construcciones similares que utilizan una pared sólida y suponen una reducción en el uso de FEP, lo que se traduce en un ahorro de costos.