Os produtos Everflon+™ FEP espumados possuem uma constante dielétrica mais baixa e um fator de dissipação menor, minimizando a perda de sinal e melhorando a transmissão de dados em alta velocidade em cabos de dados.

Além disso, os produtos espumados são mais leves em comparação com construções semelhantes usando parede sólida, resultando em uma redução no uso de FEP, o que gera economia de custos.