High rate foam fluoropolymers TR

Everflon+™ Yüksek Oranlı Köpük Floropolimerlerini Tanıyın

Everflon+™ floropolimer köpük reçinesi, özellikle yüksek veri hızı uygulamalarında tel yalıtımı için geliştirilmiştir. Everflon+™ Köpük Reçinesi, daha düşük bir dielektrik sabiti ile yalıtım üreterek daha ince yalıtım yapılarına olanak tanır. Ayrıca, bu dağılım faktörünü azalttığı için, elde edilen yalıtımlı tel genellikle daha düşük kapasitans ve zayıflamaya sahiptir.

Orijinal Everflon+™ Köpük Reçinesi ile üretilen tel yalıtımı, hız faktörlerini (Vp) %90'a yaklaşan değerlere ulaştırabilirken, standart Everflon™ FEP ile yalıtılmış tel tipik olarak %65-%70 (Vp) verir. Ayrıca, iletkene iyi yapışma özellikleri nedeniyle, geri dönüş kayıpları büyük ölçüde iyileştirilmiştir.

Everflon+™ Köpük Reçinesi, sadece daha küçük yüksek veri hızı uygulamalarında üstün yüksek performanslı bir dielektrik yalıtım üretmekle kalmaz, aynı zamanda küçültme, ağırlık tasarrufu ve gelişmiş malzeme kullanım oranları sağlar.

Related Products

nodata

Everflon Fluoroplastic

Everflon+™ Fiziksel Köpük Floropolimer Reçinesi

Everflon+™ Fiziksel Köpük Reçinesi, yalıtımlı kabloların dielektrik sabitini düşürür, minimum bozulma ile yıldırım hızında veri iletimi sağlar ve daha hafif, daha küçük teller ve kabloların üretimini kolaylaştırır.

Reçine ve işleme gereksinimleri kablo tasarımına bağlıdır. Koaksiyel RG kablosu gibi daha kalın duvar yapıları, daha düşük çekme ekipmanı gerektiren daha yüksek boşluk oranı ile birlikte daha düşük eriyik akış hızına (MFR) sahip bir reçine kullanır. Kategori 6 ve 10G-BASE-T kabloları gibi daha ince duvar yapıları, daha yüksek çekme ekipmanı ile daha düşük boşluk oranında kullanılan daha yüksek MFR'li reçineler gerektirir.

Özellikler ve Avantajlar

Everflon+™ Fiziksel Köpük Floropolimer Reçinesi, yalıtımın bakır tele yapışmasını sağlayarak iyileştirilmiş geri dönüş kaybına yol açar ve floropolimer ürünlere özgü diğer özellikleri sağlar. Everflon+™ Fiziksel Köpük Floropolimer Reçinesi kullanan tel yalıtımı, hız faktörlerini %85'e yaklaştıran değerlere ulaşır.

Everflon+™ Kimyasal Köpük Floropolimer Reçinesi

Everflon+ kimyasal olarak köpürtülebilir floroplastik (FEP, PFA, ETFE) bileşikleri, elektriksel performansı artırır, yangın güvenliğini iyileştirir ve malzeme kullanımını uzatır. Ve standart yüksek sıcaklıklı ekstrüderlerde üretildiğinde – gaz enjeksiyonu veya çekirdeklendirme konsantreleri olmadan – %35 ila %55 oranlarında köpürürler.

Everflon+ floropolimer (FEP, PFA, ETFE) bileşikleri, Kategori 5e, 6, 6e, 6A ve 8 plenum kabloları, düşük kapasitanslı kablolar ve koaksiyel kabloları yalıtmak için geliştirilmiştir. Ancak çapraz ağlar, bantlar veya kablo dolguları için kullanıldıklarında aynı yüksek performans özelliklerini sunarlar.

Everflon+ köpürtülmüş floroplastik (FEP, PFA, ETFE) granülleri, plenum kablo yalıtımı için UL tarafından tanınmıştır (Dosya No. QMTM2) ve özellikle 0.127 mm ila 0.381 mm ince duvar yalıtımı için uygundur. İnce duvar yalıtımı daha önce katı FEP'ten üretiliyordu, ancak Everflon+'ın benzersiz özellikleri, müşterilerimizin geçmişte köpürtülemeyeceği durumlarda floropolimerleri köpürtmesine olanak tanır.

Ve Everflon+ Köpük floroplastik (FEP, PFA, ETFE) gaz enjeksiyonu gerektirmediğinden, müşteriler enjeksiyon ekipmanı satın alma ve bakım maliyetinden tasarruf eder.