높은 비율의 폼 플루오로폴리머

Everflon+ 고속 발포 불소중합체 알아보기

Everflon+™ 발포 불소수지(Foam Resin)는 고속 데이터 전송 응용 분야의 전선 절연을 위해 특별히 개발되었습니다. Everflon+™ 발포 수지는 유전율을 낮춘 절연체를 형성하여 더 얇은 절연 구조를 가능하게 합니다. 또한 손실 계수(dissipation factor)를 줄이므로 결과적으로 절연된 전선은 일반적으로 더 낮은 정전용량과 감쇠 특성을 갖습니다.

정품 Everflon+™ 발포 수지로 제작된 전선 절연은 속도 계수(Vp) 90%에 근접할 수 있으며, 일반적인 Everflon™ FEP 절연 전선은 보통 65%~70%(Vp)를 제공합니다. 또한 도체에 대한 우수한 접착 특성으로 인해 반사 손실(return loss)이 크게 개선됩니다.

Everflon+™ 발포 수지는 소형 고속 데이터 전송 응용 분야에서 우수한 고성능 유전체 절연을 제공할 뿐만 아니라, 소형화, 경량화 및 소재 사용 효율 향상도 가능하게 합니다.

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Everflon+™ 물리적 발포 불소중합체 수지

Everflon+™ 물리적 발포 수지는 절연 케이블의 유전율을 낮추어 왜곡을 최소화한 초고속 데이터 전송을 가능하게 하고, 더 가볍고 작은 전선 및 케이블 제조를 용이하게 합니다.

수지와 가공 요건은 케이블 설계에 따라 달라집니다. 동축 RG 케이블과 같은 두꺼운 벽 구조는 낮은 용융 유동율(MFR)을 가진 수지를 사용하며, 더 높은 공극률과 낮은 드로우다운 툴링이 필요합니다. 반면, Category 6 및 10G-BASE-T 케이블과 같은 얇은 벽 구조는 더 높은 MFR 수지를 낮은 공극률과 높은 드로우다운 툴링과 함께 사용해야 합니다.

특징 및 이점

Everflon+™ 물리적 발포 불소중합체 수지는 절연체가 구리선에 잘 접착되도록 하여 반사 손실(Return Loss)을 개선하고 불소중합체 제품에 공통적인 다른 특성을 제공합니다. Everflon+™ 물리적 발포 불소중합체 수지를 사용한 전선 절연체는 약 85%에 이르는 전파 속도 계수를 달성할 수 있습니다.

Everflon+™ 화학적 발포 불소중합체 수지

Everflon+ 화학 발포 가능 불소수지(FEP, PFA, ETFE) 컴파운드는 전기적 성능을 향상시키고, 내화 성능을 개선하며, 재료 사용을 절감시킵니다. 또한 표준 고온 압출기에서 가스 주입이나 핵형성 첨가제 없이도 35%~55%의 발포율을 달성할 수 있습니다.

Everflon+ 불소중합체(FEP, PFA, ETFE) 컴파운드는 Category 5e, 6, 6e, 6A 및 8 플레넘 케이블, 저용량 케이블, 동축 케이블 절연용으로 개발되었습니다. 그러나 크로스웹, 테이프 또는 케이블 필러로 사용될 때도 동일한 고성능 특성을 제공합니다.

Everflon+ 발포 불소수지(FEP, PFA, ETFE) 펠릿은 플레넘 케이블 절연용으로 UL 인정을 받았으며(파일 번호 QMTM2), 0.127mm(0.005″)에서 0.381mm(0.015″) 두께의 얇은 벽 절연에 특히 적합합니다. 이전에는 단일 FEP로 얇은 벽 절연을 제조했으나, Everflon+의 독특한 특성 덕분에 과거에는 불가능했던 상황에서도 발포 불소중합체를 적용할 수 있습니다.

또한 Everflon+ 발포 불소수지(FEP, PFA, ETFE)는 가스 주입이 필요하지 않기 때문에 고객은 주입 장비 구매 및 유지비를 절감할 수 있습니다.