Fluoropolímeros de alta taxa de espuma

Conheça os Fluoropolímeros Espumados de Alta Velocidade Everflon+

A resina espumada de fluoropolímero Everflon+™ foi desenvolvida especificamente para isolamento de fios em aplicações de alta taxa de dados. A resina Everflon+™ Foam produz um isolamento com constante dielétrica reduzida, permitindo construções de isolamento mais finas. Além disso, como isso reduz o fator de dissipação, o fio isolado resultante geralmente apresenta menor capacitância e atenuação.

O isolamento de fios produzido com a verdadeira resina Everflon+™ Foam pode atingir fatores de velocidade (Vp) próximos a 90%, enquanto o fio isolado padrão Everflon™ FEP normalmente apresenta 65%-70% (Vp). Além disso, devido às suas boas características de adesão ao condutor, as perdas de retorno são significativamente melhoradas.

A resina Everflon+™ Foam não apenas produz um isolamento dielétrico de alto desempenho em aplicações menores de alta taxa de dados, mas também permite miniaturização, economia de peso e melhor aproveitamento do material.

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Resina de Fluoropolímeros Espumados Físicos Everflon+™

A resina espumada física Everflon+™ reduz a constante dielétrica do cabo isolante, possibilita transmissão de dados ultrarrápida com mínima distorção e facilita a fabricação de fios e cabos mais leves e menores.

Os requisitos de resina e processamento dependem do projeto do cabo. Construtos de parede mais espessa, como cabos coaxiais RG, utilizam uma resina com menor taxa de fluxo de fusão (MFR) juntamente com maior teor de vazios, necessitando de ferramentas de estiramento menores. Construtos de parede mais fina, como cabos Categoria 6 e 10G-BASE-T, requerem resinas de MFR mais alta usadas com menor teor de vazios e ferramentas de estiramento maiores.

Características e Benefícios

A resina de fluoropolímero espumado físico Everflon+™ garante que o isolamento adira ao fio de cobre, resultando em menor perda de retorno e fornecendo outras características comuns aos produtos de fluoropolímero. O isolamento de fios que utiliza a resina Everflon+™ Physical Foam atinge fatores de velocidade próximos a 85%.

Resina de Fluoropolímeros Espumados Químicos Everflon+™

Os compostos de fluoroplástico Everflon+™, que podem ser espumados quimicamente (FEP, PFA, ETFE), melhoram o desempenho elétrico, aumentam a segurança contra incêndio e estendem o uso do material. Eles espumam em taxas de 35% a 55% quando produzidos em extrusoras padrão de alta temperatura – sem necessidade de injeção de gás ou concentrados nucleantes.

Os compostos de fluoropolímero Everflon+™ (FEP, PFA, ETFE) foram desenvolvidos para isolar cabos plenum das categorias 5e, 6, 6e, 6A e 8, cabos de baixa capacitância e cabos coaxiais. Mas eles oferecem as mesmas características de alto desempenho quando usados em crosswebs, fitas ou enchimentos de cabos.

Os pellets de fluoroplástico espumado Everflon+™ (FEP, PFA, ETFE) são reconhecidos pela UL para isolamento de cabos plenum (Arquivo nº QMTM2) e são especialmente adequados para isolamento de parede fina de 0,005″ (0,127 mm) a 0,015″ (0,381 mm). Antes, o isolamento de parede fina era produzido a partir de FEP sólido, mas as propriedades únicas do Everflon+™ permitem que nossos clientes espumem fluoropolímeros em situações onde anteriormente não era possível.

E como o fluoroplástico Everflon+™ Foam não requer injeção de gás, os clientes economizam nos custos de compra e manutenção de equipamentos de injeção.