Per lo stampaggio rotazionale, la polvere di Everflon™ ETFE GS40 viene posizionata all'interno di una struttura metallica cava che viene lentamente ruotata biassialmente e riscaldata a una temperatura superiore al punto di fusione della polvere, intorno ai 257 °C (495 °F).

Spesso, lo stampo o il componente contenente la resina viene preriscaldato (con rotazione) a una temperatura appena inferiore al punto di fusione della resina. Successivamente, la temperatura viene aumentata a una temperatura superiore al punto di fusione della resina per consentire la formazione del rivestimento. Man mano che la polvere si fonde, si deposita sulla superficie interna della struttura. Il flusso e la distribuzione della polvere sono fondamentali, poiché l'elevata viscosità del fuso di Everflon™ ETFE limita il flusso laterale della resina fusa. Una fase di raffreddamento determina quindi la solidificazione e la densificazione della resina fusa, creando un rivestimento integrale o un componente plastico cavo rimovibile. Lo spessore tipico è di circa 2 mm. Sono stati stampati spessori fino a 5 mm.

Stampaggi e rivestimenti di buona qualità richiedono un'attenta cura di molti dettagli, come la scelta dei metalli per lo stampo, la preparazione della superficie metallica, la velocità di rotazione, la ventilazione e i cicli di riscaldamento/raffreddamento. L'attrezzatura deve funzionare ad alta temperatura e resistere agli shock termici.

I tempi e le temperature dei cicli di preriscaldamento, fusione e raffreddamento variano a seconda del pezzo, del forno e del metodo di raffreddamento scelto, ecc. Per uno spessore di parete/rivestimento pari a 2, i seguenti tempi e temperature sono tipici.
Preriscaldamento 5 min a 250 °C
Fusione 60 min a 288 °C
Raffreddamento (aria ambiente)

Entro certi limiti, la temperatura di fusione può essere aumentata per consentire tempi di ciclo più brevi. Le condizioni minime di tempo/temperatura possono essere definite come quei tempi, a una temperatura specificata, che consentono la formazione di pezzi e rivestimenti privi di bolle. Un tipico rapporto minimo tempo/temperatura per Everflon™ ETFE GS40 è:
280°C/100 min
290°C/60min
295°C/50min

L'Everflon™ ETFE è relativamente denso rispetto ad altre resine. A titolo indicativo, per formare un rivestimento di 2 mm su un componente con una superficie interna di \(0,1 ~m2\) ,utilizzere 360 g di EverflonM ETFE GS40.

Le rotazioni per gli assi maggiore e minore tradizionalmente utilizzate per la fusione rotazionale di altre resine polimeriche sono state applicate senza modifiche all'Everflon™ ETFE GS40. Ad esempio, 8 giri/min per l'asse maggiore e 9 giri/min per scatole, sezioni di tubi cilindrici, raccordi a T, bobine, ecc.; 8 giri/min per l'asse maggiore e 10 giri/min per sfere ed ellissoidi. Queste rotazioni convenzionali hanno prodotto una distribuzione della resina fluoroplastica e spessori di colata accettabili. Gli stampi devono essere ventilati durante il ciclo di stampaggio rotazionale/rotostampaggio. Per risultati ottimali, utilizzare un tubo di sfiato appropriato con lana di vetro al suo interno per impedire l'ingresso di contaminanti nel pezzo.